根据TrendForce集邦咨询的信息，2022年全球代工产能年均增长14%左右，其中八寸产能由于扩产不划算，远低于行业整体平均水平，年均增长6%左右，而十二寸年均增长18%华虹集团12寸新增产能约65%为成熟工艺，且该工艺产能年增长率高达20%很明显，2022年，大部分晶圆代工厂将聚焦12英寸晶圆产能，以成熟工艺为主轴，产能扩张的主要动能来自TSM我们UMC美国和SMIC
由于近期28nm以上制程节点的扩产活动集中于特殊制程的多元化发展，TrendForce集邦咨询基于近期需求持续旺盛的电源相关，MCU，AMOLED驱动IC等产品，分析了特殊制程的近期趋势首先，与功率相关的功率半导体工艺大致可以分为两类:功率分立和功率IC其中，以MOSFET，IGBT等功率晶体管为主流产品的功率分立器件，由于5G基础设施，消费类快充，汽车电子，电动汽车等产品的单位功率组件用量增加，需求正在快速增长整个市场长期被国际IDM工厂所主导，如英飞凌，On Semi，意法半导体等全球IDM工厂约占市场的80~90%，无晶圆厂约占10~20%至于代工厂商，除了无晶圆厂客户的需求越来越大，最近几年来，由于IDM自有工厂的扩张过程保守，经常出现供大于求的情况，IDM工厂也陆续将产品外包给代工厂商其中，HH Grace 2021年电源分立的营收规模是纯晶圆代工领域最大的由于无锡的12英寸新产能陆续释放，将继续提振其收入表现，而PSMC和华润万家最近也增加了8英寸产能，以承接相关订单
PMIC方面，现阶段多采用BCD平台技术，八英寸0.18—0.11μm工艺节点制造是主流受益于5G智能手机，数据中心和电动汽车等技术规范的HGrace，最近几年来对PMIC的需求大幅增加但由于八寸产能提升有限，以及新一代主芯片发布带动的周边材料更新需求，各晶圆代工厂也纷纷帮助客户转移部分PMIC至12寸生产PMIC计划转移工艺节点为90/55nm，主要用于智能手机，服务器等应用，包括TSMC，UMC和UMC
ENVM制程技术相当多样，多用于智能卡，MCU等产品，以eFlash为主流技术其中，单片机的应用非常广泛所有消费电子，如信息通讯产品，家电，物联网产品，工业控制，车辆等功能指令从简单到复杂的应用，都会用到MCU元件但带内存的MCU的工艺技术根据功能略有不同虽然消费级MCU因市场行情走弱需求相对平淡，但车用和工控用MCU备货动能依然强劲，使得MCU产品目前依然相对匮乏此外，在短期疫情对供应链影响和MCU产品向更高级工艺节点转移的长期成本因素驱动下，尤其是在40nm以下工艺扩大生产成本大幅增加的形势下，IDM加大外包放行力度，刺激晶圆代工厂布局其中台湾晶圆代工厂，40nm以下制程进入量产较早，技术成熟，也承接IDM厂商订单，而SMIC，HHGrace等技术大约晚一代，HHGrace产能为mainland China最大
高压工艺技术主要用于显示驱动集成电路的生产目前主流包括生产8英寸0.18—0.11um工艺节点的大/小尺寸驱动IC，生产12英寸65/55nm的TDDI，生产40/28nm的智能手机用AMOLED驱动IC自2022年初以来，智能手机和消费电子产品的市场形势一直处于低迷状态，这使得大尺寸驱动IC和TDDI的供应逐渐恢复平衡但由于AMOLED对手机的渗透率仍在稳步提升，预测中长期手机用AMOLED驱动IC仍将有增长势头，包括三星，TSMC，UMC，SMIC均有研发28nmHV的计划，其余HHGrace或合富精河等集成工艺技术仍以65/55nm为主
预计未来三年成熟工艺将保持近75—80%的产能。
据TrendForce集邦咨询调查，2021—2024年全球代工产能年复合增长率达到11%，其中28nm产能在2024年将达到2022年的1.3倍，是成熟工艺扩张最活跃的工艺节点预计2021—2024年将有更多特殊工艺应用向28nm转移，全球28nm以上成熟工艺产能将稳定保持75—80%
与此同时，TrendForce集邦咨询公司表示，由于疫情对全球供应链的影响和地缘政治的影响，区域短链生产和供应链自治开始成为晶圆代工厂扩大生产的关键考虑因素比如为了配合区域生产，提高产能调度的灵活性，台湾晶圆代工厂都有相应的扩张布局除了TSMC的美国工厂侧重于先进工艺，其他扩张计划侧重于特殊工艺此外，最近的生产扩张活动也可以清楚地表明，陆基代工公司积极扩大成熟的工艺技术和产能规划，分销和生产关键材料，如HV，MCU，PMIC，电源分立等，以增强供应链的自主性，满足汽车，消费电子，信息通信行业的需求
