自新冠肺炎爆发以来，半导体行业成为为数不多的逆势高增长行业，市场早就在担心行业景气拐点何时出现。
据证券时报·E公司记者统计，2021年，a股半导体行业上市公司营业收入达3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍至556亿元但今年一季度利润增速快速回落，创下疫情爆发以来季度增速新低，行业内库存水平创历史新高
业内人士指出，半导体行业短期内可能暂时受到贸易环境和新冠肺炎疫情的影响，增速有所放缓但在新能源，工业等领域需求旺盛的背景下，半导体行业有望继续保持景气周期
行业库存水平升至疫情前的两倍。
从a股上市公司业绩来看，半导体行业依然保持高速增长，盈利规模继续扩大单季度盈利规模几乎达到疫情爆发前行业2019年全年净利润水平
据Wind统计，2021年半导体行业归属于上市公司股东的净利润创历史新高，达到556.12亿元，同比增长1.5倍与2020年相比，施兰威的净利润增速最高，净利润增长约21倍国民技术，东芝和北京郑钧也实现了10倍以上的增长率今年一季度，行业上市公司净利润约101亿元，约三分之一行业上市公司利润翻倍
但今年一季度，半导体行业利润增速明显放缓，行业上市公司净利润同比增长25%若剔除2019年未上市目标，同比增速降至19%左右，较去年同期净利润翻番增速大幅下降在各子行业中，分立器件，半导体设计和半导体设备的增长率相对较高，但利润翻番的情况没有再次出现
具体来看，由于消费电子产品需求低迷，郭可伟，丁晖科技，景峰明源等业务相关性较高的上市公司一季度出现亏损相比之下，模拟芯片，电源，有机发光二极管驱动芯片和其他类别增长强劲昂威主营半导体硅片和功率器件，去年净利润6亿元，今年一季度净利润2.38亿元，同比增长2倍多，保持较高增速公司董秘吴能云对证券时报·E公司记者表示，得益于光伏，风能等清洁能源的发展，以及新能源汽车，工业自动化控制终端的强劲需求，预计未来3—5年半导体硅片仍将保持强劲需求
另一方面，半导体行业上市公司的高库存水平持续上升统计显示，去年行业上市公司存货约827亿元，同比增长近六成今年第一季度增加到860亿元，几乎是2019年爆发前的两倍其中，半导体设计上市公司一季度存货比去年底翻了一番在目前上海疫情下，物流受阻，也导致半导体企业倾向于提升库存，保证供应链的供货稳定
a股芯片设计龙头，传感器芯片龙头威尔股份披露，今年一季度净利润8.96亿元，同比下降13.9%，而存货达到104.7亿元，同比增长近86%在业绩说明会上，威尔股份董秘任冰表示，公司存货量与产品结构和发展战略相适应，目前公司战略储备了一定的库存规模目前公司库存商品以通用产品为主，产品生命周期长，产品竞争力强考虑到下游客户的需求，公司已充分计提存货跌价准备
业内人士分析指出，由于代工缺货涨价，加上担心疫情对供应链的扰动，芯片设计等国内客户库存大幅增加。
可是，与半导体公司积极囤货相比，苹果高管在最近的财报会议上表示，目前最重要的问题是芯片短缺，但公司并不倾向于持有大量库存在当今世界，苹果很难在芯片储备上得到缓冲所以苹果会尽量缩短芯片从晶圆厂进入组装厂的时间
芯片短缺将面临拐点。
在芯片客户库存高企的背景下，市场持续担忧未来半导体行业周期逆转，届时晶圆代工厂业绩将承压。
据郭进证券统计，今年一季度，芯片设计行业库存达6.51个月，环比增长22%，同比增长74%如果2023年代工需求和价格逆转，库存修正将逆转代工龙头的业绩增长
在缺芯涨价的大潮下，近两年IC制造业迅速扩张去年该板块上市公司净利润超过132亿元，仅次于企业数量众多的半导体设计板块中国领先的代工企业SMIC的业绩翻了一番去年，其净利润达到107亿元，同比增长1.47倍公司高管表示，今年的资本支出预计为50亿美元，相当于8英寸的产能增长预计在13万至15万件之间，其中12英寸的增长将远远超过去年的水平
参考全球最大的代工厂TSMC，其资本支出将从2021年的300亿美元增加到今年的420亿美元，SMIC还远远落后可是，当资本支出增加超过40%时，行业通常预测未来将出现产能过剩和半导体增长率下降此外，最近两年扩建的大部分晶圆厂预计将在2023年至2025年左右投产，这意味着半导体的供需有望在2022年底达到紧平衡，芯片短缺问题将在2023年得到缓解
据郭进证券预测，2023年全球12英寸成熟工艺产能将增长15—20%，明显高于10—15%的需求增长，尤其是40/28nm工艺将存在供过于求的风险。
与集成电路制造业相比，此前产能不足的封装测试行业利润增速下降明显据统计，去年封测行业上市公司净利润达72亿元，同比增速已从2020年的4倍降至90%今年一季度增长了30%左右业内人士指出，与代工行业相比，封测行业扩大生产相对容易去年产能紧张的局面已经大大缓解
作为封测龙头企业，长电科技去年净利润接近30亿元，今年一季度达到8.61亿元，同比增长一倍2022年，公司计划资本支出60亿元，其中70%用于产能扩张的资本支出按封装类型投向高级封装，聚焦5G，高性能计算，存储，汽车电子等方向
长电科技高管在近期的机构调查中也指出，虽然主流预测机构认为今明两年全球半导体市场将保持稳定增长，但观察到国内消费产品市场和手机等通讯产品市场呈现一定的下滑趋势，部分芯片客户的库存水平偏高，给公司国内工厂的业务增长带来一定压力，公司将充分发挥国内国际双流通布局优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足不同客户需求。
设备IDM企业的强劲增长
在代工产能扩张的背景下，半导体设备及材料的利润也实现了快速增长，时间差为一年:半导体设备板块的利润确认高峰期在2020年，净利润同比增速13倍，2021年增速将回落，规模为36亿元，相比之下，半导体材料在去年迎来了业绩大爆发，同比增长近2倍至21亿元今年一季度，两大板块整体净利润同比增速约为40%
电子行业分析师指出，海外半导体设备制造商受到供应链缺乏芯片和组件的影响，设备的交付时间延长一季度营收和利润环比下降或小幅增长，均低于市场预期，而国内设备商多处于发展初期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现
从合同负债指标来看，半导体设备上市公司手头订单饱满，规模仅次于集成电路制造企业去年接近83亿元，同比增长87%半导体龙头企业北方华创，中威公司去年净利润均超过10亿元，实现翻番第一季度扣除非盈利后的净利润也保持增长
中微微公司高层在最新的机构调研中表示，伴随着国际先进芯片工艺从14 nm到10 nm再到7 nm，5 nm以及更先进工艺的发展，目前光刻机受到光波长的限制，需要将刻蚀和薄膜设备结合起来，采用多模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，这进一步提升了刻蚀技术及相关设备的重要性。
相比无厂模式，以全产业链为特征的IDM模式在当前半导体芯荒涨价浪潮中，充分展现了自主可控的优势作为IDM功率器件的领军企业，世威在汽车，通讯，新能源，工业，白电等高门槛市场的突破，让其受益匪浅去年其净利润约15亿元，今年一季度净利润2.68亿元，同比增长54.54%
世威董事长陈向东在业绩说明会上指出，公司抓住全球芯片供应紧张的时间窗口，加快高门槛市场和高端客户的产品保量，加快8英寸，12英寸芯片生产线和特色封装生产线的产能建设，预计2022年公司营业收入将达到100亿元，盈利能力将进一步提升。
