Ltd .召开线上新品发布会，正式推出最新研发成果:i20系列1700V IGBT芯片组和st封装IGBT模块。
1700V是IGBT的主流电压等级之一，广泛应用于风力发电，无功补偿，智能电网，中高压变频器等领域。
赛晶i20系列1700V IGBT芯片组基于经典的沟槽栅和场截止芯片结构，采用了窄台面，优化N型增强层，短沟道，3D结构，优化P+层等多项业界前沿概念的优化设计具有高功耗，低损耗，高可靠性等优异的芯片性能，代表了国内同类芯片技术的最高水平
已经发布的第一款IGBT模块已经批量供应给电动汽车，新能源发电，工业控制等领域的多家领先客户，以其优异的性能和表现受到广泛好评在本次大会上，赛晶发布了第二款工业级模块产品——ST封装IGBT模块该模块采用工业标准外形设计，具有出色的通用性，是工业IGBT模块的主流型号之一特别是在光伏发电，低压逆变器，UPS电源，电机驱动，数控机床等领域，ST封装IGBT模块有着广泛的市场需求
ST封装IGBT模块，通过优化布局，三维信号传输等创新设计，实现了优异的模块性能:内部热阻，连接阻抗，内部杂散电感在同类产品中最低ST封装IGBT模块是SACC打造优秀国产IGBT模块战略的最新成果
本次会议还介绍了两种正在开发的汽车级SiC模块:HEEV封装和EVD封装SiC MOSFET模块HEEV封装的创新设计可以最大限度地发挥SiC模块的优异性能EVD封装将提供SiC MOSFET和Si IGBT两个版本，可以满足汽车市场的不同需求
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