日前，半导体设备制造商梅生上海披露了2022年半年报财报显示，公司2022年1—6月实现营业收入10.96亿元，同比增长75.21%，主要原因是全球半导体行业景气度上升，市场对公司半导体设备需求旺盛公司销售订单和产能持续增长，营业收入进一步提升
继续产品多元化的发展战略，新产品的强劲增长使收入结构多元化，市场规模扩大2022年1—6月，公司半导体清洗设备，千岛半导体电镀设备，先进封装湿法设备营业收入大幅增长同期，公司实现净利润2.37亿元，同比增长163.83%，扣非净利润2.57亿元，同比增长426.90%，主要是公司主营业务收入增长所致
R&D方面，公司2022年1—6月R&D投资总额为1.87亿元，同比增长62.97%主要是伴随着现有产品和工艺开发的完善，新产品和新工艺的开发，以及R&D检测等服务费用的增加，聘用的R&D人员数量和支付给R&D人员的工资增加
据披露，梅生上海主要从事半导体专用设备的研发，生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备，半导体电镀设备，立式炉管设备，先进封装湿法设备等。
在半年报中，公司回顾了重点任务的完成情况在生产研发方面，公司在2月份获得了29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，其中最大的16台重复订单来自国内同一家代工厂该设备支持广泛的清洁应用，现在可以配备超低压干燥技术，同时，公司收到13台超ECP map正面铜互连电镀设备和8台超ECP map背面高级封装电镀设备的多项采购订单，其中10台超ECP MAP设备订单为一家中国顶级集成电路制造商的追加订单，4月，该产品18腔300mmUltra C VI单晶片清洗设备已成功量产，支持先进逻辑，DRAM，3D NAND制造所需的大部分半导体清洗工艺，产能较12腔设备提升50%，5月，公司与国内先进晶圆级封装领先客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，同时推出升级版涂胶设备，在性能和外观上进行了优化，应用于先进晶圆级封装6月，公司川沙工厂解封，产能100%恢复
同时，公司在客户开发方面取得了良好的成绩。除现有长江存储，华虹集团，海力士，SMIC，长信存储，长电科技，通富微电子，SMIC电子，Nepes，金瑞鸿，台湾省和晶科技，中科院微电子所，上海集成电路R&D中心，华金半导体，士兰威，新恩半导体，晶和，中科智芯，信德等大客户的重复订单外，公司
盛上海认为，公司产品研发方向顺应市场趋势和需求，与产业发展深度融合所有产品的研发成果得到了行业主流客户的认可，客户验证情况良好，提升了公司产品的竞争力报告期内，公司销售收入109，553.22万元，呈持续增长趋势公司产品的大规模销售是公司科技成果与行业深度融合的具体表现
在供应保障方面，根据消息显示，虽然2022年上半年持续受新冠肺炎疫情影响，但在供应商和公司的全力配合下，公司的备品备件按时供应。
晚间，公司还宣布使用部分超募资金投资新项目:拟投资开发高端半导体设备该项目计划总投资约7.48亿元，其中自有资金投资1685.91万元，其余7.31亿元拟由公司首次公开发行股票投资该项目将在上海张江购买和装修R&D办公楼，并购买相应的R&D设备本项目开发的产品，包括干法设备扩建和超临界CO2清洗干燥设备领域的产品，具有较高的标准，部分性能指标有望达到国际领先水平
。
