4 月 27 日，在2025上海车展期间，德赛西威与芯驰科技宣布合作升级。双方将全面覆盖智能座舱到整车区域控制器的全链路组合解决方案，联合开发新一代 AI 座舱平台，推动 AI 座舱时代本土技术革新。
在 AI 座舱领域，大模型改变人机交互逻辑，对底层技术提出更高要求。德赛西威深耕智能座舱、辅助驾驶及网联服务，推出众多行业产品；芯驰科技则是全场景智能车芯引领企业，在本土智能座舱芯片市场份额领先。
双方基于用户需求，在大模型选择、芯片优化等方面达成共识，将基于芯驰新一代 AI 座舱处理器 X10，开发新一代 AI 座舱平台，提升人车交互体验。芯驰 X10 系列产品采用 ARMv9.2 CPU 架构，集成高算力 GPU 和 NPU，内存接口性能强，为系统提供超大带宽。
在汽车电子电气架构变革背景下，德赛西威推出 EEA4.0 车路云一体化架构。此次合作中，双方宣布基于芯驰 ZCU 芯片产品 E3119/E3118 及 E3650，联合开发本土化整车区域控制器平台。
其中，E3119/E3118 面向整车 IO 型 ZCU 和车身域控，E3650 专为 ZCU 打造，具备高性能和高集成度，助力 EE 架构演进。
此次合作升级，双方整合优势资源，攻克关键技术，构建从 “芯” 到 “端” 全链路协同解决方案。这将加速本土高性能 AI 座舱研发落地，为全球汽车制造商提供新选择，推动汽车智能化发展，为消费者带来更智能、安全的出行体验。
