汽车芯片被称为汽车的“心脏”，也在逐渐成为全球汽车行业争夺的重要资源之一。
近日，汽车零部件供应商日本三菱电机透露，该公司正与日本国内相关企业就合作生产电动汽车芯片进行洽谈，希望能够建立日本汽车芯片联盟。这也被看作是日本企业要在汽车芯片领域谋求更大优势的新起点。
为何盯上汽车芯片
很多人都知道，三菱电机的汽车零部件产品包括发电机、起动机、各类电磁阀等等，但是，在汽车电动化、智能化加速的今天，三菱电机也感受到了行业竞争的压力。
“日本企业之间的竞争太激烈了。”三菱电机认为，日企之间不应该互相“内卷”，需要团结起来。特别是在汽车芯片行业，需要持续技术创新，在仍有机会赢得市场份额的时候，合作是非常有意义的。
的确，从全球汽车产业看，世界各地的科技公司都在竞相开发更小、更轻、更高效的汽车芯片，以抢占电动汽车和智能汽车的产业制高点。而且，在日本，从整车制造商到零部件供应商，都在努力抢抓汽车电动化市场机遇，竭力扩大相应的汽车市场份额。
此外，日本对于一些芯片项目也提供补贴。例如，对于计划在下一代碳化硅芯片领域投资2000亿日元或者更多的公司，日本政府将提供补贴。在此政策的支持下，东芝公司、罗姆公司、电装公司和富士电机等日本企业，都已经在考虑参与汽车芯片产业联盟。
同时，按照三菱电机的设想，汽车芯片联盟，不仅要有生产，还要在产品开发及销售方面进行合作。三菱电机认为，这一体系是赢得市场的关键。
国外市场调研机构的数据显示，仅在电动汽车使用的功率芯片方面，2023年，三菱电机占全球功率芯片市场份额的5.5%，而行业排名居前的两大巨头的市场份额分别占22.8%和11.2%。三菱电机预计，芯片业务将助力其2024财年实现360亿日元的营业利润，同比涨幅将达20%。此外，三菱电机还正在日本熊本县建设一个新的8英寸碳化硅晶圆厂，并投资了另一家公司的碳化硅芯片业务。
持续努力拓展业务
从汽车到各类相关的电子产品，芯片始终是其中的核心零部件之一。在日本，很多企业更是看到了芯片在汽车等当代制造业中的价值，纷纷开始发力芯片产业。目前，从三菱电机到日立、松下、索尼、 铠侠、瑞萨等，都在汽车等领域的芯片市场占有一定的市场份额。
而在历史上，日本曾一度是芯片产业的全球霸主。1953年，索尼尝试复制出晶体管，但效果远不如美国。尽管如此，凭借政府支持和企业努力，日本迅速崛起，挑战美国的芯片霸主地位。
日本芯片产业的崛起，在很大程度上得益于政府支持，甚至在芯片产业动用了“举国体制”。例如，尼康原本专注光学技术，当年积极响应日本政府号召进入芯片领域，并在1984年成为行业领军者。这也导致在1980年，日本工厂的芯片质量就已超越美国，令美国感到不安。
到1985年，美国强制日本签署协议，限制日本芯片出口，最终让日本芯片失去全球主导地位。但是，日本仍在芯片制造设备和材料领域占据重要地位。
就 三菱电机而言，其芯片的主要优势包括高效能、低损耗、小型化和高可靠性。 其中，三菱电机的碳化硅芯片能够实现额定电压3.3kV以上的高耐压，开关损耗极低等特点。
三菱电机作为一家行业知名的“百年老字号”企业，早在一年前，三菱电机就宣布与荷兰安世半导体合作联手研发碳化硅汽车芯片。
“碳化硅芯片将有望成为未来的主导技术。”西安工业大学微电子技术实验室工程师魏冬在接受《中国汽车报》记者采访时表示，碳化硅芯片也是产业的风口之一，抓住这一新技术风口，有望在汽车电动化时代赢得更大的市场优势。
联盟成为攻守利器
日本企业善于联合，在汽车芯片领域表现得尤其充分。如同三菱电机一样，2023年末，十多家日本整车及零部件企业就成立了先进汽车芯片研发联盟，旨在研发及生产更高效的汽车处理器芯片。
这一联盟，参加的日本汽车制造商有丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等，以及电装和松下等汽车电子系统零部件供应商，还有汽车芯片制造商瑞萨电子、设计工具软件商新思科技、芯片开发公司MIRISE Technologies以及芯片设计公司Socionext等。
该联盟的目标是在2028年建立“芯粒”技术，并在2030年后将系统级芯片集成到量产汽车中。据介绍，“芯粒”技术的优势包括效率高、适应多种功能、提高生产过程中的良率、能够及时满足汽车制造商的性能和功能要求。因此，人们对其寄予厚望。
由于目前的新能源汽车通常包含大约1000个以上的芯片，系统级芯片需要尖端芯片技术来实现高计算能力，因此在自动驾驶和多媒体系统的处理能力方面发挥着至关重要的作用。同时，该联盟还计划让电子控制系统、操作系统和其他相关制造商参与进来，旨在开发系统解决方案。
“值得注意的是，这些汽车芯片联盟，成员基本都是芯片产业链中的头部企业或者在各自细分领域是领军者，这样一来，只要协同研发，就能产生聚合效应，在技术上容易走得更快。”方大数据与人工智能研究院研究员曾文翔认为，这种合作攻关、实现共赢的方式值得相关企业学习借鉴。
