据黑芝麻智能官方消息，9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行了技术合作签约仪式，双方合作进一步深化。
据介绍，双方将就智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台、车路云一体化解决方案以及下一代算力平台等领域进行全方位技术合作，建立长期、紧密和共赢的合作伙伴关系，实现资源信息共享，着力提升合作领域技术水平，打造技术优势。
具体来看，基于黑芝麻智能华山系列自动驾驶芯片产品、软件、算法以及工具链等，双方将着力于高阶智驾方向的通力合作，共同推动实现智能化功能在不同车型上的快速落地。与此同时，黑芝麻智能在感知算法方面也为东风汽车充分赋能，助力智驾感知算法开发和落地。
同时，基于武当系列跨域计算芯片，黑芝麻智能与东风汽车也将共同开发多域融合计算平台，合力打造高质量和高性价比的智能多域融合解决方案。
目前，在车路云一体化解决方案方面，黑芝麻智能已围绕华山A1000芯片形成车-路全栈能力，是国内少数可同时交付车、路双端感知和车路协同解决方案的供应商之一。黑芝麻智能配合系统集成商可交付高中低三套感知解决方案，覆盖全息路网、全息路口、全息高速三大场景，已在多个城市实现批量交付。
黑芝麻智能表示，基于此，黑芝麻智能与东风汽车将整合双方优势资源，联合打造车路云一体化解决方案。未来，双方将本着以市场为导向、优势互补、互利共赢的原则，加快在合作领域的技术研究与实车应用。
