高通发布了最新的骁龙8 Gen 2旗舰移动芯片平台，承诺以突破性的体验创新旗舰智能手机新芯片预计将于今年晚些时候在Android旗舰智能手机中推出，但基本跑分测试显示，骁龙8 Gen 2仍然赶不上苹果A16仿生芯片，该芯片支持iPhone 14 Pro
骁龙8代2芯片的Geekbench评分已经出现结果显示，该芯片单核得分为1483，多核得分为4709苹果A16仿生单核成绩1874，多核成绩5372作为对比，iPhone 13 Pro和标准iPhone 14机型中A15芯片的得分也高于骁龙8 Gen 2前者的单核分数是1709，高于后者的1483
高通表示，骁龙8 Gen 2将定义连接计算的新标准，通过全面突破的人工智能进行智能设计，实现非凡体验高通高级副总裁兼手机事业部总经理Chris Patrick表示，骁龙8 Gen 2将在2023年彻底改变旗舰智能手机的格局
高通表示，与骁龙的8 Gen 1芯片相比，更新平台的CPU性能提高了35%，GPU性能提高了25%，能效也有所提高2020年，苹果A14仿生芯片甚至上一代A13芯片击败了当时高通推出的骁龙888芯片
本站了解到，iPhone 14 Pro中的A16仿生芯片与最新的骁龙8 Gen 2芯片一样，都是基于TSMC的4nm工艺制造的，二者都具有更高的性能和能效苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管，包括6核CPU，5核GPU和16核神经引擎竞争对手仍在努力追赶A13芯片的性能我们在三年前首次在iPhone 11中推出A13，苹果全球营销高级副总裁格雷格·乔斯维克在今年9月苹果iPhone 14系列发布会上说
