消费者需求的急剧变化也影响了今年半导体市场的整体供需表现。
根据研究机构Gartner的统计，去年全球半导体市场收入增长了26.3%，这是由于供需失衡，但更大的比例是由半导体器件价格上涨引起的伴随着今年半导体最大需求方智能手机的低迷，今年半导体市场增长的动力将主要来自上游价格上涨该机构预测，到2023年半导体市场增长将出现下滑，2024年可能进入行业衰退期可是，外部因素的不断变化可能会加速衰退的到来
Gartner研究副总裁盛凌海对21世纪经济报道记者表示，虽然总体情况尤其是具体领域仍然缺货——相对需求旺盛的市场集中在工业和汽车领域，但实际上从去年下半年开始，半导体市场已经出现了部分产品的供过于求，主要集中在通讯和手机领域。
至于国内半导体行业，一般市场上国产Top的门槛也在不断上升在全球供应体系中，国内半导体角色仍有较大的成长空间
局部供过于求
2021年无疑是半导体市场的丰收年国内外主流芯片公司在性能水平上获得了快速增长，历史新高层出不穷
但伴随着产能的陆续到来，需求端的收紧，以及外部环境的不断变化，半导体市场可能会逐渐走向周期的另一端。
盛海分析，2021年全球半导体市场的增长主要来自两个方面:需求端的反弹，如汽车，智能手机，数据中心等市场，更大的推动因素来自于单价的上涨，即电源器件，网络芯片，4G芯片等很多器件的价格因供应紧张而持续上涨。
因此，去年26.3%的增长并不意味着半导体或消费电子消费的大幅增长，但很大一部分是由于ASP价格的上涨我们预测2022年半导体市场收入将增长13.6%，但如果从需求端来看，可能不会有这么大的增幅他补充说，今年，半导体市场增长的主要动力仍将来自一些供应短缺导致的单价上涨
业内普遍认为，2021年下半年以来，手机端主要芯片供应紧张的局面明显缓解，需求紧张主要来自MCU，电源管理芯片等通用器件。
盛凌海告诉记者，从去年上半年开始，一些公司就在供应紧张的情况下囤货这导致短期内需求增加，价格上涨，但当库存达到一定水平时，采购量减少，导致后续价格下降，即供应问题导致的季节性供需失衡，这在内存行业很典型
目前部分芯片已经积压，包括老一代5G芯片，部分射频前端芯片，CIS，手机内存，手机相关DDI等，而一些门槛较低的消费芯片处于过剩状态他继续说道，而与工业应用，工业和汽车相关的需求仍然强劲从产品类别来看，模拟芯片，MCU，电源管理仍然是热门应该说，整个半导体市场已经从结构性短缺走向了特定性短缺
当然，由于半导体行业供应链相对复杂，供需变化导致的价格调整需要时间，这就导致了上游的上涨冲动。
寻求更高的突破
货源紧张，外部环境不断变化，因此多供应商策略成为后端厂商的共同决策在此背景下，此前难以打入大厂产业链的国产厂商也迎来了一轮引进发展的机遇
与此同时，在近几年的创业和融资浪潮中，国内厂商也在巩固或调整能力边界，表现出业绩的快速上升。
盛凌海回忆道，10年前，国内Top10半导体厂商的收入门槛约为2亿美元，但到了2021年，这一门槛已升至近5亿美元在去年市场的推动下，绝大多数公司增长迅速
例如在主芯片，射频器件，MCU，多媒体芯片等领域，国内厂商抓住了引进和发展的机会但需要指出的是，进口只是第一步，如果后续能力或服务不能持续跟进，仍然会有被淘汰的风险
同样值得关注的是，目前国内厂商经过发展所获得的市场份额仍有较大的增长空间。
Gartner认为，占据了10%以上的市场份额后，就意味着拥有了一定的话语权或行业主导权国内一些垂直头厂商通过内生发展结合外延扩张取得了一定地位，但总体来说占据10%以上位置的产品并不多
盛凌海介绍，据统计，目前国内超过10%的领域包括CIS和LED，NAND Flash，模拟芯片等但也有比较集中在5%—10%这个区间的，包括MCU，DDI，AP等5%以下的区域，则是GPU，FPGA，DRAM等，有较高的R&D难度和准入门槛这些领域的发展不仅需要芯片本身的深度能力，还需要构建相对丰富的半导体产业生态
他进一步指出，过去国内厂商主要以低成本进入市场，参与低维竞争现在，当他们发展到一定程度时，他们面临着无法再通过‘跟随模式’赢得更多市场的挑战那么对于国内的半导体企业来说，首先要想办法让自己的市场份额达到10%以上，然后再考虑是继续在细分市场获取更多的利润，还是在另一条轨道上发展
国内半导体发展机会也与国内供应链有关比如移动通信和消费电子，国内供应链占绝对优势地位，所以最有机会，接下来我觉得汽车和工业领域有很大的机会，尤其是工业领域，有国家标准，但是汽车相对来说还处于初级阶段他继续说，目前国内很多半导体公司都在积极打入汽车供应链，但是汽车法规本身门槛就很高，验证和引入需要很长时间可是，伴随着汽车制造商，他们也在积极投资半导体公司，从而形成了产业联动之后希望能看到国产汽车法规级芯片的发展成就，这也需要汽车厂商的积极拥抱
至于因摩尔定律失效而备受关注的小芯片，盛凌海告诉记者，目前重新定义的小芯片是一种高速连接不同芯片，将芯片之间的PCIe接口转化为硅片连接的模式但是，目前国内还没有人能做到这一点
高级封装并不意味着小芯片应该说小芯片的定义比高级封装小一般如果要做小芯片，比如苹果，英伟达，AMD，Intel都做了很多相关的产品，都采用了先进的技术可是，这种先进的技术目前在中国还无法实现如果TSMC制造芯片，目前的成本仍然很高手机主芯片还没用这个技术，苹果用的2.5D封装也不是小芯片，按照Chiplet的狭义定义，目前大部分应用还是在能负担得起高价格和成本的应用，比如数据中心他分析道
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