为了加快CPU和GPU的规格迭代，AMD计划全面引入小芯片设计，以提高核心数量和运算速度其中，AMD新一代5nm Zen4 CPU将于今年下半年推出，新的RDNA3 GPU将集成5nm和6nm工艺小芯片，采用多芯片模块技术，由TSMC独家制造
与传统芯片设计相比，小芯片具有迭代周期快，成本低，成品率高等一系列优势伴随着小芯片技术的兴起，预计芯片设计将进一步简化为木头堆砌的ip核组合伴随着技术的发展，小芯片将给整个半导体产业链带来革命性的变化，封装和基板厂商短期内将是小芯片的最大受益者此前，AMD将Chiplet推向了风口浪尖，与TSMC联合开发了CPU封装技术AMD Ryzen95900x处理器采用了3D小芯片技术
业内人士指出，AMD今年在TSMC的主要薄膜集中在7nm和6nm，但从第四季度开始将增加5nm薄膜的用量预计第四季度，5nm膜总量将达到2万片，AMD也提前预订了TSMC明年的5nm产能
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