日本重回半导体产业巅峰的梦想有了最新进展《日本经济新闻》的报道称，在日美合作机制框架下，日本本土的2nm芯片工厂最快将于2025财年投产，商业化速度与行业龙头TSMC，三星，英特尔处于同一水平
根据消息显示，在两国政府双边机制的推动下，日美两国的民间企业有可能组建合资企业此外，日本本土半导体产业也可能设立新的制造中心这部分R&D和资本支出也可以由日本经济产业省用真金白银补贴
赶上行业最快速度
一般来说，更小的工艺可以以更少的能耗提供更强的性能，2nm芯片被视为推出下一代量子计算机，数据中心和智能手机的关键环节。
目前，TSMC的2nm晶圆厂预计将于今年第三季度开工，2024年底投产英特尔今年4月宣布，该公司的18A工艺将于2024年底投产三星此前曾表示，将在2025年实现2nm工艺的量产
日本企业虽然在半导体材料领域举足轻重，但优势集中在化学材料和与液体相关的设备虽然国内也有瑞萨电子这样的汽车半导体厂商，但主要产能仅限于40纳米，更先进的工艺需要交给TSMC生产
虽然TSMC和索尼已经宣布将在日本熊本县合作建立太阳能蓄电池，但这家新工厂的工艺流程仅限于10—20纳米虽然可以填补关键芯片本土生产的空缺，但显然日本不会错过一步到位的机会
反复表达抱大腿的意愿
据报道，日美联合R&D将于今年夏天开始，R&D和生产中心可能于2025至2027财年中期完工今年5月，日美两国政府已经签署了半导体合作的基本框架，后续细节将在即将召开的2+2经济官员会议上讨论
在日本内阁上周批准的新资本主义日历中，也提到将通过与美国的双边合作，在2030年前建立设计和制造基地。
日本产业技术研究所在日本筑波的实验室组织了行业合作，研究和开发先进半导体生产所需的技术，包括2纳米工艺东京电子，佳能，IBM，英特尔和TSMC都参与其中
